**高速激光熔覆机应用范围 激光融敷机 性能可靠 售后**

比能量减小有利于降低稀释率，同时与熔覆层厚度也有一定的关系。在激光功率一定的条件下，熔覆层稀释率随光斑直径增大而减小，当熔覆速度和光斑直径一定时，熔覆层稀释率随激光束功率增大而增大。另外，随着熔覆速度的增加，基体的融化深度下降，基体材料对熔覆层的稀释率下降。
在多道激光熔覆中，搭接率是影响熔覆层表面粗糙度的主要因素，搭接率提高，熔覆层表面粗糙度降低，但搭接部分的均匀性很难得到保证。熔覆道之间相互搭接区域的深度与熔覆道正中的深度有所不同，从而影响了整个熔覆层的均匀性。而且多道搭接熔覆的残余拉应力会叠加，使局部总应力值增大，增大了熔覆层裂纹的敏感性。预热和回火能降低熔覆层的裂纹倾向。

激光熔覆的工艺参数主要有激光功率、光斑直径、熔覆速度、离焦量、送粉速度、扫描速度、预热温度等。这些参数对熔覆层的稀释率、裂纹、表面粗糙度以及熔覆零件的致密性等有很大影响。各参数之间也相互影响，是一个非常复杂的过程，须采用合理的控制方法将这些参数控制在激光熔覆工艺允许的范围内。

激光熔覆机也特别适宜于难容金属，耐热合金，钛合金热物理性能差别大的异种金属，体积和厚度差别大的工件以及寒风附近有受热易燃，受热易裂和受热易爆的构件。自动化激光焊接机与真空电子束焊相比，具有不产生X射线，不需真空室，工件体积不受限制等优点。激光焊接可作为终加工，焊缝美观、漂亮，许多情况下寒风可与母材等强。
激光熔覆机可以满足快速微调电阻使之达到精确的预定值的目的，同样可以用激光技术进行片状电容的电容量修正及混合集成电路的微调。优越的定位精度，使激光微调系统在小型化精密线形组合信号器件方面提高了产量和电路功能。又如激光打标技术也已大量用在给电子元器件、集成电路打商标型号、给印刷电路板打编号等。而激光电镀作为新兴的高能束流电镀技术，对微电子器件和大规模集成电路的生产和修补具有重大意义。目前，虽然激光电镀原理、激光消融、等离子激光沉积和激光喷射等方面还在研究之中，但其技术已在使用。

客户要求修复能够恢复螺杆原始尺寸，表面硬度>HRC55， 螺杆无变形，涂层无孔隙，不能在挤料中脱落。客户曾尝试传统表面修复技术中的热喷涂和堆焊，但修复结果都存在不同程度的缺陷。激光熔覆比该两种典型的传统表面修复技术有明显优势，涂层厚度适合，与的基材冶金结合，涂层致密无孔隙，并且热输入小，无变形。
1.激光熔覆机的修复点：
　　热喷涂修复时，涂层厚度不能太厚，当螺纹磨损严重时，难以恢复尺寸。同时，热喷涂修复涂层与螺杆基材的结合为机械结合，结合强度较低，在恶劣工况下*出现涂层剥落。另外，热喷涂涂层中有一定孔隙，也将影响螺杆的工作寿命。
　　堆焊修复时，传统堆焊（手工或等离子堆焊）热输入很大，*造成螺杆变形，并且基材的热影响区很大，涂层表面硬度难以达到要求。　
2.激光熔覆机的步骤：
1.清理螺杆磨损待修复表面，打磨光滑
2.螺杆固定在变位机上，编设机器人程序
3.激光功率3kw，线速度15mm/s，按螺纹方向进行熔覆

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