品牌立匠
用途修补
电流交流
作用对象金属
作用原理脉冲
产品别名激光熔覆设备
焦斑直径200
激光焊接深度1.5
激光器上下行程5000
连击时激光焊接频率5000
激光熔覆具有以下特点：
（1）冷却速度快（高达106K/s），属于快速凝固过程，*得到细晶组织或产生平衡态所无法得到的新相，如非稳相、非晶态等。
（2）涂层稀释率低（一般小于5%），与基体呈牢固的冶金结合或界面扩散结合，通过对激光工艺参数的调整，可以获得低稀释率的良好涂层，并且涂层成分和稀释度可控；
（3）热输入和畸变较小，尤其是采用高功率密度快速熔覆时，变形可降低到零件的装配公差内。
（4）粉末选择几乎没有任何限制，特别是在低熔属表面熔敷高熔点合金；
（5）熔覆层的厚度范围大，单道送粉一次涂覆厚度在0.2~2.0mm，
（6）能进行选区熔敷，材料消耗少，具有的性能价格比；
（7）光束瞄准可以使难以接近的区域熔敷；
（8）工艺过程易于实现自动化。
很适合油田常见易损件的磨损修复。
激光熔覆机也特别适宜于难容金属，耐热合金，钛合金热物理性能差别大的异种金属，体积和厚度差别大的工件以及寒风附近有受热易燃，受热易裂和受热易爆的构件。自动化激光焊接机与真空电子束焊相比，具有不产生X射线，不需真空室，工件体积不受限制等优点。激光焊接可作为终加工，焊缝美观、漂亮，许多情况下寒风可与母材等强。
激光熔覆机可以满足快速微调电阻使之达到精确的预定值的目的，同样可以用激光技术进行片状电容的电容量修正及混合集成电路的微调。优越的定位精度，使激光微调系统在小型化精密线形组合信号器件方面提高了产量和电路功能。又如激光打标技术也已大量用在给电子元器件、集成电路打商标型号、给印刷电路板打编号等。而激光电镀作为新兴的高能束流电镀技术，对微电子器件和大规模集成电路的生产和修补具有重大意义。目前，虽然激光电镀原理、激光消融、等离子激光沉积和激光喷射等方面还在研究之中，但其技术已在使用。
比能量减小有利于降低稀释率，同时与熔覆层厚度也有一定的关系。在激光功率一定的条件下，熔覆层稀释率随光斑直径增大而减小，当熔覆速度和光斑直径一定时，熔覆层稀释率随激光束功率增大而增大。另外，随着熔覆速度的增加，基体的融化深度下降，基体材料对熔覆层的稀释率下降。
在多道激光熔覆中，搭接率是影响熔覆层表面粗糙度的主要因素，搭接率提高，熔覆层表面粗糙度降低，但搭接部分的均匀性很难得到保证。熔覆道之间相互搭接区域的深度与熔覆道正中的深度有所不同，从而影响了整个熔覆层的均匀性。而且多道搭接熔覆的残余拉应力会叠加，使局部总应力值增大，增大了熔覆层裂纹的敏感性。预热和回火能降低熔覆层的裂纹倾向。
熔覆速度
熔覆速度V与激光功率P有相似的影响。熔覆速度过高，合金粉末不能完全融化，未起到优质熔覆的效果；熔覆速度太低，熔池存在时间过长，粉末过烧，合金元素损失，同时基体的热输入量大，会增加变形量。
激光熔覆参数不是独立的影响熔覆层宏观和微观质量，而是相互影响的。为了说明激光功率P、光斑直径D和熔覆速度V三者的综合作用，提出了比能量Es的概念，即：
Es=P/(DV)
即单位面积的辐照能量，可将激光功率密度和熔覆速度等因素综合在一起考虑。
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